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SLP Sn99.3 Cu0.7 Soldadura Libre De Plomo 453.6g
La SLP Sn99.3 Cu0.7, también llamada soldadura 99.3/0.7, es una aleación empleada en soldaduras para unir componentes electrónicos y otros materiales. Reemplaza el plomo por ser perjudicial. Compuesta por 99.3% de estaño y 0.7% de cobre, el estaño une mientras el cobre mejora propiedades mecánicas. En electrónica, su bajo punto de fusión (227°C) es clave. Con flux incorporado, limpia óxidos y mejora adhesión. Humecta bien, asegurando uniones sólidas. Su menor formación de dendritas asegura conexiones de calidad. Esta aleación es ecológica y segura. En resumen, la SLP Sn99.3 Cu0.7, pesando aproximadamente 453.6g, es ideal para unir componentes en aplicaciones electrónicas y otras, cumpliendo estándares ambientales y de calidad.
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SLP Sn99.3 Cu0.7 Soldadura Libre De Plomo 453.6g, la soldadura libre de plomo con la composición Sn99.3 Cu0.7, también conocida como soldadura 99.3/0.7 o Sn99.3 Cu0.7, es una aleación utilizada en procesos de soldadura para unir componentes electrónicos y otros materiales. Esta aleación reemplaza el plomo en las soldaduras, ya que el plomo es considerado perjudicial para el medio ambiente y la salud humana. La composición “Sn99.3 Cu0.7” indica que la aleación está compuesta por un 99.3% de estaño (Sn) y un 0.7% de cobre (Cu).
El estaño es el metal principal en esta aleación y actúa como el componente de unión, mientras que el cobre se añade en una pequeña cantidad para mejorar las propiedades mecánicas y la resistencia a la fatiga de la soldadura.
La soldadura libre de plomo es ampliamente utilizada en la industria electrónica y en otros campos donde se requiere la unión de componentes sensibles a altas temperaturas, como en la fabricación de placas de circuito impreso, componentes electrónicos y conexiones de cables. Es importante seguir las recomendaciones del fabricante y las prácticas seguras de soldadura al utilizar este tipo de soldadura para asegurar conexiones de alta calidad y prevenir riesgos para la salud y el medio ambiente.
Características
- Compatibilidad ambiental: La soldadura Sn99.3 Cu0.7 es una alternativa libre de plomo a las aleaciones de soldadura convencionales que contenían plomo. Esto la hace más respetuosa con el medio ambiente y reduce los riesgos para la salud asociados con la exposición al plomo.
- Flux incorporado, el flux es un agente químico que ayuda a limpiar las superficies a soldar de óxidos y contaminantes, mejorando la adhesión y la calidad de la soldadura.
- Buena capacidad de humectación, lo que significa que se extiende fácilmente sobre las superficies de los materiales que se están soldando. Esto ayuda a lograr uniones sólidas y confiables.
- Menor formación de dendritas, que son estructuras cristalinas ramificadas que pueden crecer en las uniones soldadas y afectar la calidad de la conexión.
Especificaciones de la SLP Sn99.3 Cu0.7 Soldadura Libre De Plomo 453.6g
- Soldadura libre de plomo
- Aleación de soldadura de 99.3 de estaño (Sn) y 0.7 de cobre (Cu)
- Diametro 0.8mm
- Punto de fusión 227°C
- Pesa aproximado 453.6g
