Sn99.3Cu0.7
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Soldadura y accesorios
SLP1/2 Sn99.3 Cu0.7 Soldadura Libre De Plomo 225g TS-504L
La SLP1/2 Sn99.3 Cu0.7, también llamada soldadura 99.3/0.7, es una aleación empleada en soldaduras para unir componentes electrónicos y otros materiales. Reemplaza el plomo por ser perjudicial. Compuesta por 99.3% de estaño y 0.7% de cobre, el estaño une mientras el cobre mejora propiedades mecánicas. En electrónica, su bajo punto de fusión (227°C) es clave. Con flux incorporado, limpia óxidos y mejora adhesión. Humecta bien, asegurando uniones sólidas. Su menor formación de dendritas asegura conexiones de calidad. Esta aleación es ecológica y segura. En resumen, la SLP Sn99.3 Cu0.7, pesando aproximadamente 225g, es ideal para unir componentes en aplicaciones electrónicas y otras, cumpliendo estándares ambientales y de calidad.
SKU: SLP1/2 -
Soldadura y accesorios
SLP Sn99.3 Cu0.7 Soldadura Libre De Plomo 453.6g
La SLP Sn99.3 Cu0.7, también llamada soldadura 99.3/0.7, es una aleación empleada en soldaduras para unir componentes electrónicos y otros materiales. Reemplaza el plomo por ser perjudicial. Compuesta por 99.3% de estaño y 0.7% de cobre, el estaño une mientras el cobre mejora propiedades mecánicas. En electrónica, su bajo punto de fusión (227°C) es clave. Con flux incorporado, limpia óxidos y mejora adhesión. Humecta bien, asegurando uniones sólidas. Su menor formación de dendritas asegura conexiones de calidad. Esta aleación es ecológica y segura. En resumen, la SLP Sn99.3 Cu0.7, pesando aproximadamente 453.6g, es ideal para unir componentes en aplicaciones electrónicas y otras, cumpliendo estándares ambientales y de calidad.
SKU: SLP
