Kit De Esferas De Soldadura Reballing SN96.5Ag3Cu0.5 ESFERAS

Kit De Esferas De Soldadura Reballing SN96.5Ag3Cu0.5, frascos conformados por 25.000 unidades y por 5 tipos de diametro 0.35mm, 0.45mm, 0.55mm, 0.65mm y 0.76mm para soldar en teléfonos móviles, tabletas, placas base de computadora, periféricos de computadora, Auriculares Bluetooth, etc.

El reballing consiste en la sustitución de las bolas de estaño originales que unen la placa con el Chip, por bolas de alta calidad compuestas por una aleación determinada de Estaño, Plata y Cobre (Sn96.5Ag3Cu0.5). Para hacer esta sustitución, es necesario quitar el chip BGA, limpiarlo, volver a aplicarle las bolas (reballing) y re-soldarlo a la placa.

La Soldadura Para Reballing Sn96.5Ag3Cu0.5 es una aleación sin plomo adecuada para su uso como reemplazo de la aleación Sn63. La variante Sn96.5Ag3 se utiliza para estabilizar / reducir el contenido de cobre en el baño de soldadura, este requisito dependerá de las condiciones del proceso.

Características

• Aleación Sn96.5Ag3Cu0.5
• Tolerancia ± 10 µm
• Pureza 99,9%
• Líquido (fundición) 217 ° C
• Excelente soldabilidad debido a la velocidad de humectación rápida
• Muy buen drenaje, tiene niveles más bajos de puentes en comparación con las aleaciones de Sn / Cu
• Ofrece un excelente rendimiento en una amplia gama de tecnologías Flux

Especificaciones del Kit De Esferas De Soldadura Reballing SN96.5Ag3Cu0.5

• Aleación Sn96.5Ag3Cu0.5
• Tolerancia ± 10 µm
• Pureza 99,9%
• Punto de fusión 217°C~220°C
• Densidad 7,38 g / cm 3
• Conductividad eléctrica 0,132 μΩ • m
• Conductividad térmica 58 W / m • K
• Resistencia a la tracción 500 kgf / cm 2
• Alargamiento a la rotura 19%
• Dureza 15 HB
• Temperaturas de funcionamiento sugeridas 340°C~420 ° C
• Kit de 5 frascos por 25.000 und c/u
• Diámetro 0.35mm, 0.45mm, 0.55mm, 0.65mm y 0.76mm

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